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2022-09-13 18:08:46图片
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芯片后端工程师-ratel
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关注什么是IR Drop？
I：电流
R：电阻创盈配资
IR Drop是指出现在电源(VDD)和地(VSS)网络上电压下降或升高的一种现象。
指从芯片源头供电到Instance所消耗的电压，对于 Flipchip 封装形式，就是从Bump到Instance PG Pin的电压降。
随着工艺制程不断演进，金属宽度变小、金属层数增加，引入电源网络的电阻明显增加，IR问题也尤为突出。
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IC后端设计工程师只需要分析Die+PKG部分
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数据代码分享|R语言主成分(PCA)、主轴因子分析(PA)员工满意度调查数据... 通过PCA分析,我们将寻找能够最大程度解释满意度方差的主成分,并将其解释为新的维度,以帮助我们更好地理解员工满意度构成的要素。而通过PA分析,我们将识别关联性较高的满意度因子,进一步揭示不同满意度变量之间的内在关系。 本研究旨在对员工满意度调查数据进行全面分析,以提供有针对性的管理建议和决策支持。通过深入探... 继续访问 射频功率放大器 PA 的基本原理和信号分析_射频pa 射频功率放大器 PA 的基本原理和信号分析 一、射频功率放大器的基本概念 RFPA 在射频发射机中的作用 射频发射机主要包括信号源产生单元,调制以及功率放大等模块,中间再加入基本的滤波环节。对于一个功率放大器而言,其重要作用是扩大功率,获得足够的信号强度以便通过天线辐射出去;同时该过程信号不失真。 二、功率放大器... 继续访问 PA分析/profitability analysis part1 AC605 pdf格式 扫描清晰 超过20m了，分两次 PS资料免费交换 email：csltop@126.com 芯片的IR drop是什么（解读） IR这个词并不是什么缩写，这里的I就是指电流，R是指电阻，他们放在一起相乘，得出来的结果就是电压。所以说IR drop就是指电压降，哈哈，刚接触芯片后端会看到太多缩写，突然来个IR一时会反应不过来是电压。 所谓电压降，就是指从芯片源头供电到instance所消耗的电压，对于flipchip封装形式，就是从bump到instance PG pin的电压降。Instance实际得到的电压就是供电电压减去电压降的部分。 继续访问图片
SAP PA获利分析案例教程后台配置 重置值/数量字段 维护直接过帐的 PA 传输结构 订单及项目的结算 生产差异的清算 案例背景 获利能力分析(CO-PA)主要目的是,从外部市场的角度分析企业行为对经营利润的影响,允许从业务方面(客户、客户组、产品、产品组,外销等销售类型等及其组合)和组织单元(比如销售组织、分销渠道、业务范围、工厂等组合)对企业经营利... 继续访问 PA分析中APL文件的理解_apl 文件 APL文件基于晶体管级别的仿真电流,比用LIB文件分析更准确。基于lib的current会是一个三角波model,结果会更加悲观。 继续访问 IR Drop 、EM、Noise 和Antenna 动态IRDrop产生原因是电源在电路开关切换的时候电流波动引起的电压压降,发生在时钟的触发沿，时钟沿跳变引起大量晶体管开关，带来组合逻辑电路跳变，使芯片短时间内产生很大的电流。在分析noise时，将产生noise信号源的网络称为侵害net，受到串扰的网络称为受害net。这种方法通过改变金属布线的层次来解决天线效应，但同时增加了通孔，由于通孔的电阻会直接影响到芯片的时序和串扰问题，所以严格控制布线层次变化和通孔的数量。随着工艺技术的发展，栅的尺寸越来越小，金属的层数越来越多，发生天线效应的可能性就越大。... 继续访问图片
关于功耗芯片那些事（四） IR drop 继续访问图片
【语义分割】评价指标:PA、CPA、MPA、IoU、MIoU详细总结和代码实现_mio... PA:像素准确率 CPA:类别像素准确率 MPA:类别平均像素准确率 IoU:交并比 MIoU:平均交并比 3 综合实例 步骤一:输入真实、预测图片 步骤二:求出混淆矩阵 步骤三:评价指标计算 PA CPA MPA IoU MIoU 4 测试代码 参考 引言 语义分割是像素级别的分类,其常用评价指标: ... 继续访问 SAP PA获利分析案例教程前台操作 SAP PA获利分析案例教程前台操作 销售订单的过帐 案例 事务码:VA03 行项目工厂1052 C事业部工厂,双击行项目,进入下一界面 可看到含税价200元,非含税价170.94元,标准成本价100元。 显示PA凭证 事务码:KE24 抬头记录类型A销售订单,特征页记录公司代码、销售组织、客户、产品、发货工厂、利润中心等特征。 继续访问 IR_drop分析 IR_drop分析 继续访问图片
IC设计职位介绍之“数字后端设计工程师” IC设计职位介绍之“数字后端设计工程师”数字后端处于数字IC设计流程的后端，属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中，数字后端所占的人数比重一直是最多的，而且随着芯片规模不断加大，后端工程师需要的人数将会越来越多。 一般来说，数字后端按岗位类别可以分为：逻辑综合，布局布线physical design，静态时序分析（STA），功耗分析Power analysis，物理验证physical ve... 继续访问 【语义分割】评价指标:PA、CPA、MPA、IoU、MIoU详细总结和代码实现(零... PA:像素准确率 CPA:类别像素准确率 MPA:类别平均像素准确率 IoU:交并比 MIoU:平均交并比 3 综合实例 步骤一:输入真实、预测图片 步骤二:求出混淆矩阵 步骤三:评价指标计算 PA CPA MPA IoU MIoU 4 测试代码 参考 引言 语义分割是像素级别的分类,其常用评价指标: ... 继续访问 SAP-MM-PA精解分析系列之供应商(02)-账户组解析 在创建供应商时,必须选择对应的账户组。账户组有一定的控制功能,比如,屏幕及字段的显示,供应商主数据编码的号码段以及你所创建的供应商是否是一次性供应商,或者供应商的业务合作伙伴等。以上这些,都是由账户组控制的。其实账户组就是供应商的一种分类方式。 继续访问 IR Drop电压降 好的电源网络电流分布均匀，电源网络有一组以芯片中心等电位的同心圆，最大的电压降在芯片中心，IR Drop的peak值比average值大很多，peak值一般发生在worst-case下的门的开关活动。静态电压降式设计的平均电压降，平均电流取决于时间周期，在老工艺节点电源网络及未进行开关活动的逻辑电路的耦合电容的分析是有效的。电源网络提供的电流（di/dt）;电源/地的pad放置不合理，block放置错误，全局电源布线太差，电源环不足，电源条线宽度不足，电源条线数不足，via缺失，电源Pad的数量不足。 继续访问图片
【面试题】芯片中的IR drop现象是什么？ 动态IR drop： 动态IR drop是指在芯片在工作时，由于电流瞬时变化（如频繁的时钟上升沿或数据传输），导致电压瞬时下降的现象。这些场景中的电流瞬时变化会导致电源供应路径上的电压下降，因为芯片的电源线和地线都具有一定的电阻和电感。综合来说，静态IR drop是芯片在稳态运行时的电压下降，而动态IR drop是芯片在动态工作过程中由于瞬时电流变化引起的电压下降。优化设计结构：在设计阶段，考虑到动态IR drop问题，可以对电路结构进行优化，减少逻辑门之间的电流瞬变，从而降低动态IR drop的影响。 继续访问图片
芯片的IR drop是什么 IR这个词并不是什么缩写，这里的I就是指电流，R是指电阻，他们放在一起相乘，得出来的结果就是电压。所以说IR drop就是指电压降，哈哈，刚接触芯片后端会看到太多缩写，突然来个IR一时会反应不过来是电压。 所谓电压降，就是指从芯片源头供电到instance所消耗的电压，对于flipchip封装形式，就是从bump到instance PG pin的电压降。Instance实际得到的电压就是供电电压减去电压降的部分。比如bump接的外界输入电压Vdd 5V，Vss 0V，这个bump的电压到某一个instan 继续访问图片
最新发布 芯片设计IR-Drop介绍 在深亚微米下，如果power network做的不够好，然后碰上了很不好的case，IR drop在某个局部区域特别大（特别是动态IR drop），从而导致STA阶段signoff的timing 与实际情况不一致（考虑OCV仍然无法cover design的要求），导致setup或者hold的违例。这种现象产生在时钟的触发沿，时钟沿跳变不仅带来自身的大量晶体管开关，同时带来组合逻辑电路的跳变，往往在短时间内在整个芯片上产生很大的电流，这个瞬间的大电流引起了IR drop现象。IR drop主要分为两种。 继续访问 IR drop的危害 IR drop的危害 因为U=IR,所以IR-drop顾名思义就是压降。其危害有：1。性能（performance） 由管子的Tdelay＝c/u可知，电压降低，门的开关速度越慢，性能越差。 2。功能(function） 实际上在极端的情况下甚至功能也会受影响的。在深亚微米下，如果Power/Ground network做的也很差，然后碰上了很不好的case， 继续访问 针对随机时间片对抗的PA分析方法研究 针对随机时间片对抗的PA分析方法研究 PA分析/profitability analysis part2 AC605 pdf格式 扫描清晰 超过20m了，分两次,两个part都要下啊 PS资料免费交换 email：csltop@126.com Tektronix新推PA1000单相功率分析仪 导读：据报道，泰克公司（简称“Tektronix”）日前宣布新推一款单相功率分析仪--PA1000.该新器件的推出不仅进一步扩大了其精密功率分析仪产品阵容，而且还为工程师提供了用于优化和调试功率电子设计的端到端解决方案... PA功率分析仪远程读取数据 功率分析仪通常用于实验室、现场的测量，环境可能是高温、高压电等危险区域测量数据，尤其是长期测量时，必须要有人时时刻刻在仪器...周立功致远电子PA功率分析仪可以通过多种方式进行远程数据的读取，如何进行的呢? 芯片中的Signoff 芯片中的 signoff 定义 继续访问 数字后端基本概念介绍<Instance Group> 今天我们要介绍的数字后端概念是Instance group。中文名例化单元组。Instance group可以用来group一些instances, 在做placemen... 继续访问 关于IR Drop和Power的理解 在实际项目中，我们一般很晚才拿到VCD波形，而且VCD波形不能cover所有场景，所以vectorless分析过程中如何设置合适的toggle rate非常重要！太大结果悲观，不容易收敛。太小结果太乐观，发现不了真实存在的问题。特别是对于一个新项目新工艺。ReHawk在跑IR的时候会先计算power，这个power和ptpx计算的power会有部分差异，一般RedHawk的结果会大一些，2-3倍也属于正常情况。关于用RedHawk做IR Drop分析的过程中，工具是转化成电流X电阻的方式计算电压降的。 继续访问图片
IR Drop分析之Redhawk分析流程 IR Drop分析之Redhawk分析流程 清明小长假过的好快，又得开始码字了。今天跟大家分享数字 IC 后端设计实现中 IR drop 的分析流程以及如何改善 IR drop，实现一个 robust 的芯片。这个 topic 也是吾爱 IC 社区的粉丝们提出来的。小编这么给力，是不是得给点个赞或来个赞赏啥的，呵呵！另外还有一个好消息，小编的公众号收到腾讯的邀请开通广告了，在每篇文章底部都有 “广告” 字样的广告，希望各位看文章的同时，顺便蛮点击下，对各位来说举手之劳的事情，也算是支持下。感谢！好了，下面进 继续访问图片
热门推荐 数字IC设计后端实现前期预防IR Drop的方法汇总 数字IC设计后端实现前期预防IR Drop的方法汇总 谈到数字 IC 后端实现中 IR drop，大家都知道，它是指电压降。IR Drop 的分析包含静态 IR Drop 和动态 IR Drop 分析。IR Drop 的分析在当今的芯片设计实现中越来越重要。现在很多芯片回来测试后发现频率跑不上去，甚至芯片无法正常工作。实践数据表明，这些现象很多都是和 IR Drop 太大有着直接的关系。 今天吾爱 IC 社区的小编将做一个关于 “数字 IC 后端实现中如何预防 IR Drop issue” 的专题分享。 推 继续访问图片
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