Feature
SA8155P
SA82上阳网配资55P
SA8295P
Process7 nm5 nm5 nmPackage23 mm × 23 mm × 2.26 mm FCBGA+HS 25 mm × 25 mm × 2.31 mm FCBGA+HS25 mm × 25 mm × 2.25 mm FCBGA+HSBGA pitch 0.7 mm0.6 mm0.6 mmAECQGrade 3Grade 3Grade 3CPUQualcomm ® Kryo™ 485, 2 MB L3 1 x Gold prime core up to 2.419 GHz 3 x Gold cores up to 2.131 GHz 4 x Silver cores up to 1.785 GHzKryo Gen 6, 2 MB L3 per cluster
4 x Gold prime core up to 2.35 GHz
4 x Gold prime core up to 2.35 GHz
Kryo 695, 8 MB L34 x Gold prime core up to 2.5 GHz4 x Gold cores up to 2.05 GHzDMIPS105K189/230K220KMemory4 × 16 LPDDR4X; up to 2092.8 MHz6 x 16-bit LPDDR5; up to 3200 MHz8 × 16 LPDDR4X; up to 2092.8 MHzGPUQualcomm ® Adreno™ 640Adreno 663 Adreno 695GPU（GFLOPS）11001100/1200/13003000AI/NSPV66, 4 x Qualcomm ® Hexagon™ Vector eXtensions (Qualcomm ® Hexagon™ Vector eXtensions (HVX)), 1 x HCP, up to 1.459 GHzV73, four HVX, two HMX, up to 1.5 GHzV68, 4 x HVX, 2 x HMX, up to 1.4 GHzAI(TOPS)810/15/24/32/4840~50DPUAdreno DPU 895, 24 MP, DSC v1.1, up to 530 MHzAdreno DPU 1199, 48 MP, DSC v1.2, up to 600 MHzAdreno DPU 1199, 64 MP, DSC v1.2, upto 600 MHzCamera ProcessorQualcomm Spectra™ 380 ISP, 2.5 Gbps/lane, 40 Gbps totalQualcomm Spectra 690, 2.5 Gbps/lane, 40 Gbps totalQualcomm Spectra 395, 2.5 Gbps/lane, 40 Gbps totalVPUAdreno VPU 554,
decode 4k120, encode 4k60,concurrent 4k60/4k30 decode/encode
Adreno VPU 670,
decode 4k240, encode 4k120, concurrent 4k120 decode/encode
Adreno VPU 665,
decode 4k240, encode 4k120, concurrent 4k120 decode/encode
AudioV66 512 KB L2 up to 1.459 GHz V66 2 MB L2 up to 1.459 GHzV66 2 MB L2 up to 1.459 GHzSecuritySPU230SPU230SPU250Functional safetySafety Element out of Context (SEooC) targeting assumed ASIL B use casesSafety Element out of Context (SEooC) targeting assumed ASIL B use cases. Contains dedicated Safety Island (SAIL) with quad Cortex-R52 CPU configurable per pairSafety Element out of Context (SEooC) targeting assumed ASIL B use cases.Contains dedicated Safety Managersub-system, with lock step coreJunction temp-40°C to +105°C -40°C to +115°C -40°C to +115°CDisplay - DP4-lane DisplayPort v1.4 shared with USB 3.1 Gen 24 x 4-lane embedded DisplayPort v1.4b3 x 4-lane DisplayPort v1.4, 1 x shared with USB 3.1 Gen 24 x 4-lane embedded DisplayPort v1.4bDisplay - DSIDSI D-PHY v1.2 4-lane DSI0 4-lane DSI1DSI D-PHY v1.2
DSI C-PHY v1.1
2 x 4-lane DSI
DSI D-PHY v1.2
DSI C-PHY v1.1
2 x 4-lane DSI
Camera – CSICSI-2 v1.3 4-lane CSI0 4-lane CSI1 4-lane CSI2 4-lane CSI3CSI D-PHY v1.2
CSI C-PHY v1.1
4 x 4-lane CSI
CSI D-PHY v1.2
CSI C-PHY v1.1
4 x 4-lane CSI
CCI-I2Cx4x8x8Audio – LS-I2S4 x 2 data lanes each 1 x 4 data lanes each9 x 2 data lanes each上阳网配资
1 x 4 data lanes each
9 x 2 data lanes each
1 x 4 data lanes each
Audio – HS-I2S3 x 2 data lanes each, receive only5 x 2 data lanes each, receive only5 x 2 data lanes each, receive onlyAudio – TDM/PCM4 x 2 data lanes each 1 x 4 data lanes each9 x 2 data lanes each
1 x 4 data lanes each
9 x 2 data lanes each
1 x 4 data lanes each
Storage – UFS 2 lane UFS 2.1 gear 3 rate A1 x 2 lane UFS 3.1 gear 4 rate B1 x 2 lane UFS 3.1 gear 4 rate BPCIe1-lane PCIe 3 (RC) 2-lane PCIe 3 (RC/EP)1 x 2-lane PCIe 4 (RC/EP)
1 x 4-lane PCIe 4 (RC/EP)
1 x 1-lane PCIe 3 (RC/EP)2 x 4-lane PCIe 3 (RC/EP)Ethernet – RGMII/RMII1 x with MDIO 1.8 V only 2 x SGMII up to 2.5 Gbps2 x with MDIO 1.8 V or 2.5 VUSB1 x USB 3.1 Gen 2 shared with DisplayPort 1 x USB 3.1 Gen 22 x USB3.1 Gen 2
1 x USB2.0
4 x USB3.1 Gen 2 1x shared with DisplayPort 2 x USB2.0Functional safety-79 SAIL I/Os *
5 x SAIL QUP SE (UART/I2C/SPI-M/SPI-S)
3 x on-board thermal monitors
1 x RGMII/RMII with MDIO 1.8 V or 2.5 V Eight CAN-FD up to 12 Mbps 1 x Octal-SPI/Quad-SPI NOR (SAIL)
20 SM-GPIOs1 x SPI – master1 x SPI – slave2 x I2C – master2-lane UART – master4 x clock monitors44 x voltage monitors3 x on-board thermal monitorsMiscellaneous SPI I 2 C UART GPIO26 x QUP SE (GPIO + SSC) Master and slave Master Host 174 GPIOs21 QUP SE (GPIO)
Master and slave
Master Multi-master
Host
149 GPIOs
32 x QUP SE (GPIO+SSC) Master and slave Master Host228 GPIOsPMIC20 x GPIOs 3 x AMUX35 GPIOs
8 x AMUX
32 x GPIOs，7 x AMUX 更新日志8255与8295同为高通第四台座舱芯片，大体上各项参数都差不多，某些参数8255更强，而有的参数则是8295更强一些。从价格上看，似乎8255比8295更有优势一些，未来有可能会成为新的主流座舱芯片（毕竟8295还是比较贵）.
update@11-14分享一些最近的行业动态
1，集度&极氪 8295目前都已经开始SOP了，目前还是有挺多车厂采用8295作为高端座舱芯片的
2，整车OEM在座舱芯片选择上，新势力，国内车厂的方案会更激进一些，欧美global OEM/日系车厂目前都还是比较保守的状态
3，目前确认会使用8255的车厂包括，大众，通用local，沃尔沃global等等，国内几大主机厂也都在积极布局8255平台
4，截止到当前，8255/8295的sip板报价已经比前阵子有了不小幅度的降价
5，关于8255的冷却方式采用的是风冷还是水冷，很大程度上依赖于你想要实现的功能，以及你的热仿真结果，目前来说，市面上采用8255的厂家设计风冷和水冷两种方式都有。一般带有智驾功能设计的都会上水冷（主要是NPU发热量功耗比较高），而8775的设计基本上都会带有水冷。
6，8295 的SOC IP base是基于8155/8195， 8255基于ADAS 8540芯片，所以8255与8295在很多方面并不太一样。
update@08151,关于功能安全岛8255/8775上是有完整的SAIL（Safety Island）的，但是似乎8295并没有Safety Island取而代之是SMSS模块（Safety Manager Subsystem），但是这个方案并不是一个成熟的方案，所以目前高通并不特别推荐使用这个模块。
SMSS模块：
图片
SAIL模块：
图片
2， update@08021，8255/8775软件基线的最终方案是QNX host+GVM，方式可以是QNX+LA或者QNX+LV
当前的软件基线还支持QNX+GVM+GVM，即QNX+LA+LV，但是后续版本只有QNX+GVM一种方案，且QNX为safety版本.
2，8155/8255/8295这几个SOC上的ADSP似乎是同一款产品（L2 cache参数上存在差异），在8155上鲜有OEM/T1能把ADSP使用起来，但是当前的趋势是，越来越多的厂家想使用SOC内部的ADSP替代外部的DSP芯片.
但是需要注意的是，根据每家OEM实现功能的不同，很多情况下ADSP的算力性能并不一定能完全替代外置DSP芯片，而部分ADSP解决方案的供应商的应对方案是将部分算法放到SOC侧做（主要是QNX），这样会损耗掉一部分CPU 算力.
update@07123，关于SA8775P 这个芯片，高通的定位是舱驾融合的SOC，8255和8775这两个SOC的所有参数都是一样的，除了AI算力，8775的AI支持48/72T两种配置，而8255最高支持到48T（需要额外打开另外两个AI核）
4,对于8255 高通的定位是中高端的座舱芯片，而8775是舱驾融合的芯片
5，前期8255和8775的软件是同一个软件基线，会在23年底分成两个不同的软件基线（毕竟是两个产品方向）
6，高通会在下半年到24年主推8255/8775两款芯片
7，考虑到英伟达的索尔芯片要到2025年才会落地，猜测很有可能在2025年之前，高通还会推出性能更强劲的SOC对标索尔芯片.
update@0704更新部分性能参数
1，关于8255 GPU 1300 GFLOPS 只比8155 1100 GFLOPS多不到20%的提升，按照高通的说法，虽然数值上增加不多，但是GPU的架构进行了升级，从benchmark测试结果来看，性能比8155提升80%以上
2，AI算力8255存在多个版本，目前确定的是24T不是最终上限
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